X線で内層マークを認識し、基準穴加工前に多層プレス後の外周切断と面取加工を行います。

• 積層プレス後、直に外周切断、面取を行う事で、後工程の簡素化にお役立てします。
• 基準穴加工機と自動連結する場合、プリアライメント装置が不要となり、ラインの短縮が計れると共に、コストダウンを実現します。
• 外周切断後に基準穴加工が実現し、穴垂直精度が向上する事で、高詳細な回路形成に貢献します。
• IVH基板などで、安定した表面研磨が行えます。
• 切断、面取加工部はMRC-700Aと同様で、多数の納入実績に裏付けられた高精度な基板加工を行います。