130N

ピン基準の電磁誘導加熱により、内層材のゆがみや位置ずれを抑制する新世代ボンディングマシーン

InduBond® 130Nは、多層板の内層材とプリプレグをピン基準で積層し、溶着する新世代の電磁誘導加熱式ボンディングマシーンです。4ヘッド（オプションで6ヘッド）を搭載し、内層材全域の溶着点を均一に加圧・加熱します。この工法により、積層プレス時のピンや専用ジグが不要となり、内層材位置決め精度の繰返し性と信頼性が向上します。

InduBond 130N の特長

• 高精度な位置決めとストレス低減
  • ピン基準による高精度な位置決めを行い、電磁誘導加熱式ボンディングで内層材を確実に固定します。
  • 積層プレス時の熱膨張・収縮の影響を抑制し、基板の反りや変形の原因となる内部ストレスを低減します。
• 高品質な仕上がり
  • ボンディング跡は平坦で凹凸なく仕上がるため、積層プレス工程において均一な圧力を得ることが可能です。
  • 基板全体において、均一で正確な板厚を保持します。
• コスト削減と寿命延長
  • マスラミ工程におけるSUS板の寿命を延長し、ジグ板やピン、ブッシュ等のコストを削減します。
• 高度な自動化機能
  • 積層完成後、ジグ板は自動的に搬送され、上下プレートによるクランプおよび溶着が開始されます。
  • 工程終了後はジグ板が戻り、ピンが自動降下して取り外し可能な状態になります。

InduBond 130N の製品仕様表

項目	内容
内層材最大サイズ	L750 × W650mm
内層材最小サイズ	L250 × W250mm
溶着可能板厚	最大10mm
装置重量	約570kg
電気容量	3kW (400V-3P+N+G-50/60Hz)
エアー圧	0.6MPa
吸引関連	ダクト径：80mm / 流量：9.6m³/min.
標準付属品	本体、ヘッド自動位置決め機能、データ管理PC、ボンディングヘッド4セット、専用ジグ板、取扱説明書、技術資料等
オプション	追加ボンディングヘッドおよびコントローラー 2セット（大板用推奨）