溶着機

InduBond X1は、IH加熱で積層材を均一に溶着し、手動ながら高い操作性と精度を実現した溶着機です。

InduBond 130Nは、IH溶着により積層プレス時の位置ずれや反りを抑制する、高精度ボンディング機です。

InduBond 230Nは、二段テーブル採用により積層と溶着の並行作業を可能にした高効率ボンディング機です。

InduBond RFXは、ガーバーデータから任意の位置を自動溶着し、複雑な基板の層間ズレを極限まで抑える最新鋭機です。

InduBond PLRは、カメラ認識とIH溶着により±15μmの精度を実現し、基準穴やピンを不要にする積層機です。