多層基板工程

多層基板の外形加工において、高精度な外周切断と面取を自動で行い、工程の簡素化と品質向上を実現します 。

薄物基板のコーナー面取りを自動化。R・C加工の選択や変更が可能で、インライン対応にも適した加工機です。

エアペンや超音波振動方式により、タッチパネルや外部入力データに基づく精密な刻印を自動で行う加工機です。

コーナー面取りと刻印の2工程を1台に集約。バリの発生を抑えた精密な仕上げと安定した刻印を自動で行います。

板厚の自動測定や高解像度カメラによる穴径の合否判定を行い、確実な品質管理をサポートする測定装置です。

自動ラインから手動機まで、基板端面の面取りや突起除去を高精度に行い、美しい仕上がりを実現します。

独自開発の吸着パットにより、穴あき基板も位置を問わず確実に吸着し、後工程への円滑な投入を支援します。

液晶パネル等のガラス端面へ樹脂を均一に塗布し、光漏れ防止や破損軽減を自動で実現する加工機です。

IHによる直接加熱方式を採用し、基板の温度均一性向上と高い省エネ効果を実現する真空熱プレス機です。

電磁誘導加熱により積層材を均一に溶着。ピン不要の工法やカメラ認識で、高精度な位置決めを実現します。