CCDカメラによる画像処理と電磁誘導加熱を融合し、±15μmの高精度な層間位置決めと溶着を実現
InduBond® PLRは、多層板のマスラミおよび連続積層するビルドアップ工法のために開発された新世代の設備です。「多層板の積み重ね」「カメラ式層間位置決め」「最終溶着」の全工程をユニット内で行います。CCDカメラによる画像処理でターゲットマークを認識するため、従来のピンや基準穴による機械的誤差を排除し、極めて高い位置決め精度を実現します。
InduBond PLR の特長
- 新光学式倣いシステムによる超高精度位置決め
- 最大8+4台のCCDカメラを用い、各層の表裏画像認識と形状測定を同時に実施。±15μmの公差で内層材を倣わせることで、従来のピンラミ技術を凌ぐ精度を実現します。
- 機械的誤差とコストの削減
- エッチング後の基準穴パンチやドリル工程が不要。ピン、ブッシュ、ツール付きジグ板も不要になるため、製造およびメンテナンスコストを大幅に削減できます。
- 自由度の高い溶着設定と高度な制御
- ガーバーデータから溶着座標を直接取り込み、独立動作する4つのヘッドで基板端面や回路パターン内の任意の位置に高速溶着が可能です。
- 品質の向上と安定性
- 溶着部は平坦で凹凸がなく、積層プレス時の熱膨張・伸縮の影響を抑制。基板内部のストレスを低減し、反りや変形、内層材間のゆがみを減少させます。
- 拡張性と自動化対応
- 全ての積層材料（FR-4, High-Tg, Rogers, ポリアミド等）に対応。オプションにより、受取ユニットへの自動移載や合紙の自動挿入など、完全自動化へのアップグレードが可能です。
InduBond PLR の製品仕様表
| 項目 | 内容 |
| 内層材最大サイズ | L750 x W610 mm |
| 内層材最小サイズ | L304.8 x W304.8 mm |
| 溶着可能板厚（最大） | 10 mm |
| 溶着可能板厚（最小） | 制限なし |
| 最小層厚 | 25μm |
| 倣い精度 / 繰返し精度 | ±15μm / ±10μm |
| CCD カメラ数 | 4 + 4 台 または 8 + 4 台 |
| 最大溶着温度 | 350°C |
| 電気容量（最大電力） | 6kW（400V-3P+N+G-50/60Hz） |
| 最大電流値 / 定格電流 | 11A / 16A |
| 最大エアー圧 / 稼働エアー圧 | 1.0MPa / 0.6MPa |
| エアー消費量 | 約 267NL/min. |
| 水冷接続：水温 | 10°C ～ 18°C |
| 水冷接続：定格流量 | 1.67L/min. |
| ノイズレベル | 65dB 以下（作業者位置にて） |
| 標準付属品 | 本体、投入/受取ステーション、移載ユニット、ヘッド/コントローラー4セット、カメラ付吸着プレート/倣いテーブル、PC一式、技術資料等 |