電磁誘導加熱により積層材内部の溶着点を均一に加熱する、1ヘッド手動溶着機
InduBond X1は、電磁誘導加熱（IH）方式を採用した1ヘッドタイプの手動溶着機（ボンディングマシーン）です。積層材内部の溶着点を均一に加熱することが可能で、タッチパネルとフットスイッチによる簡易な操作性を備えています。
InduBond X1 の特長
- 簡易で確実な操作システム
- タッチパネルとフットスイッチを採用しており、直感的な操作が可能です。
- レーザーポインターによるガイド機能で、基板のセット位置を正確に把握できます。
- スムーズなワーク移動
- フリーローラーを採用しているため、基板を自由自在に移動させることができます。
- 最新の制御テクノロジー
- InduBondの最新ドライバー「V3.1」を搭載しています。
- 実機検証への対応
- 弊社内にデモ機を設置しており、テストの実施も可能です。
InduBond X1 の製品仕様表
| 項目 | 内容 |
| 最大基板サイズ | 762x610mm |
| 最小基板サイズ | 250x250mm |
| 最大積層厚 | 12mm |
| 最大エアー圧 | 10bar |
| 装置サイズ | 1,800x1,000x900mm |
| 最大電力量 | 1kW |