二段セットテーブルの採用により、積層作業とボンディング工程の並行処理と効率化を実現
InduBond 230Nは、多層板の内層材とプリプレグをピン基準で積層・溶着する新世代の電磁誘導加熱式ボンディングマシーンです。二段セットテーブルを採用しており、一報の基板がボンディングされている間に作業者が次の基板の積層を行えるため、より効率的な作業が可能です。この工法により、積層プレス時のピンや専用ジグが不要となり、内層材の位置決め精度と信頼性が向上します。
InduBond 230N の特長
- 効率的な二段セットテーブル搭載
- セットテーブルが入れ替わる構造により、ボンディング工程中も次の積層作業を継続でき、作業効率を大幅に高めます。
- 高精度な位置決めとストレス抑制
- ピン基準（ジグ板精度10μm以下）による正確な位置決めを行い、電磁誘導加熱で内層材を固定します。
- 積層プレス時の熱膨張・収縮の影響を抑え、基板内部のストレスや反りを低減します。
- 均一な加熱・加圧システム
- 4ヘッド（オプションで6ヘッド）により、溶着点を均一に加熱および加圧します。
- 溶着跡は平坦で凹凸がなく、積層プレス工程において均一な圧力を得ることが可能です。
- 自動搬送・プログラム制御
- 積層完了後、2点ボタンスイッチによりジグ板が自動で加工部へ搬送されます。
- ヘッドはプログラムされた位置へ自動移動し、上下の電極でクランプしてボンディングを開始します。
MRC-700A の製品仕様表
| 項目 | 内容 |
| 内層材最大サイズ | L750 × W650mm |
| 内層材最小サイズ | L250 × W250mm |
| 溶着可能板厚 | 最大10mm |
| 装置重量 | 約900kg |
| 電気容量 | 3kW (400V-3P+N+G-50/60Hz) |
| エアー圧 | 0.6MPa |
| 吸引関連 | ダクト径：80mm / 流量：9.6m³/min. |
| 標準付属品 | 本体、ヘッド自動位置決め機能、データ管理PC、ボンディングヘッド4セット、専用ジグ板、取扱説明書、技術資料等 |
| オプション | 追加ボンディングヘッドおよびコントローラー 2セット（大板用推奨） |