RFX

CADデータから溶着位置を自動特定し、複雑な多層・リジッドフレキシブル基板の高精度な固定を実現

InduBond RFXは、複雑な多層リジッド基板、リジッドフレキシブル基板、フレキシブル基板の製造における位置決めの問題を改善するために開発された新世代の電磁誘導加熱式ボンディングマシーンです。ガーバーファイルを読み込むことで溶着点の座標を自動特定し、X/Y軸に独立動作する4つのヘッドが加工範囲内の任意の位置へ高速かつ高精度に溶着を行います。

InduBond RFX の特長

• 高度なデータ連携と自動位置決め
  • ガーバーファイルの読み込み・解読により、基板上の溶着点座標を自動的に特定可能です。
  • X/Y軸が独立して動作する4つのボンディングヘッドにより、複雑な基板でも高速な溶着を実現します。
• 柔軟な溶着設定と幅広い材料対応
  • 溶着点は基板端面だけでなく、実際の回路パターン内にも設定可能です。
  • FR-4、High-Tg、Rogers、ポリアミドなど、あらゆる積層材料の溶着に対応しています。
• 品質向上とストレス低減
  • 電磁誘導加熱（InduBond®）技術により、フレキシブル層の寸法歪みを改善し、最終板厚の安定性を高めます。
  • 基板の平坦性向上、反りの低減、プレスの均一化を実現し、積層前後のX線検査も可能です。
• コスト削減と生産性の向上
  • マスラミ積層プレス工法の採用により、基準ピンやブッシュ、SUS板への穴加工費用を削減できます。
  • 脱着可能な専用ジグ板により、作業テーブル上での積層や自動投入・受取などの自動化にも対応します。

InduBond RFX の製品仕様表

項目	内容
内層材最大サイズ	L750 x W610 mm
内層材最小サイズ	L304.8 x W304.8 mm
溶着可能板厚（最大）	10 mm
溶着可能板厚（最小）	制限なし
最小層厚	25µm
最大溶着温度	350℃
電気容量（最大電力）	6kW (400V-3P+N+G-50/60Hz)
最大電流値 / 定格電流	11A / 16A
最大エアー圧 / 稼働エアー圧	1.0Mpa / 0.6Mpa
エアー消費量	約33.4Nl/min
水冷接続：水温	10℃～18℃
水冷接続：定格流量	1.67l/min.
吸引接続：ダクト径	Φ80mm
吸引接続：流量	2.5l/min.～4.17l/min.
ノイズレベル	65dB以下（作業者位置にて）
標準付属品	本体、ヘッド・コントローラー4セット、専用ジグ板2枚、PC、取扱説明書、技術資料等
オプション	トレサビリティ管理システム、バーコード/QRコードリーダー、設備内蔵ループチラー